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致力于解决传统方法中设备昂贵、操作复杂、安全性低及测试一致性差等问题,实现极片Binder分布的快速、精准、安全分析。
应用领域
· 电极开发
筛选与活性材料兼容性更佳的Binder类型
· 工艺缺陷诊断与质量控制
自动识别极片局部区域的Binder异常
全自动检测 |
高精密智能伺服控制 |
专业数据处理 |
最高1um位置精度控制 |
多种测量模式可选 |
高精度TGA连用(可定制) |
设备型号 | 普通版 | 高精度版 | |
UP-B1 | UP-B1R | ||
测试原理 | 机械取样+TGA热重法 | ||
测试对象 | 极片 | ||
机构与运动控制 | 控制方式 | 高精密智能伺服控制系统 | |
额定载荷速率 | 1-20mm/s | ||
TGA参数 | 温度范围 | RT~1100C | |
程序升温速率 | 0.01~50°C/min | ||
温度准确度 | ±0.1℃ | ||
热重分辨率 | 0.02ug | ||
基线漂移 | <10ug (1hour) | ||
功能特点 | ·阳极Binder上浮及分布分析; | ||
设备总尺寸(L*W*H,mm) | ~300*310*540 | 400*310*540 | |
设备总重量（kg） | ~60 | ~65 | |
· Binder在极片中分布的一致性直接影响着极片及电芯的性能表现，目前没有针对binder上浮检测与分析的有效方法，亟需开发相关测试方法。
· 热重分析（TGA） 是一种通过精确监测样品质量随温度或时间变化的分析技术，其核心原理是物质受热时因挥发、分解、氧化等物理或化学变化导致质量改变。
TGA数据曲线示例 |
行业前卫 行业龙头企业力推产品 中英文操作界面 | 高精度 采样过程参数全程采集记录 最高1μm位置精度控制 | 全自动检测 实现样品全自动采集与检测 高精度TGA连用(可定制） | 专业数据处理 单点模式与线性模式可选 测量数据实时在线显示 |
一、不同Binder设计极片的TG数据 |
· 随着能量密度要求的提升及涂布走带速率的不断提高，造成在阳极极片生产中其binder越来越容易出现上浮分布不均匀的情况；
· 从样品数据来看上、下层TG曲线越接近，∆越小，说明binder在膜片中的上浮、分层现象不明显。binder在极片Z方向分布也更均匀。
二、极片不同层之间粉末TG分析 |
· 由数据可知其binder上浮较为严重，表、中、底三层binder质量分数分别为2.976%、1.651%、1.032%。
· 将表、底两层粉末进行XPS分析后得出，经过表面处理后的极片，表层与底层binder含量基本处于持平位置，证明表面处理有效。
